Luego de haber leído sobre el socket A o en Intel el socket 1 en la página
esta abajo podemos observar otro mal invento "craneado" por los ingenieros en informática o diseño industrial o diseño electrónico, imaginamos. Al igual que el socket 1 este diseño tiene casi el mismo problema, solo que aquí está mejor diseñado porque el fan (que es enooormeee!!) esta sujeto a la motherboard pero el problema que no contabilizaron es el calor imperante dentro del gabinete y en especial cuando por temas de economía se vende la torre sin fan lateral lo que hace que adentro se pueda freír un huevo casi.
Este zócalo (en negro en la foto rodeando el zócalo del micro en blanco) se suele quebrar por culpa del calor natural que suele levantar dentro al encontrarse el disipador metálico y fan con polvo del ambiente y más aún cuando las torres están ubicadas contra el piso.
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Abajo vemos el socket 775 con una diferencia sustancial en la colocación del fan que encima. En este caso el fan está sujeto a la placa general, se puede observar los cuatro orificios para fijar elzocalo del fan.
O sea, parece como si los fabricantes inventaran a propósito este tipo de ingenios electrónicos. Lejos parece el tiempo de los 486 y los Pro y sus disipadores de apenas 4 cm de ancho y un par de centímetros de altura y para beneplácito de los usuarios todavía no se había inventado la trampa de los socket propietarios y se podía elegir el micro sin tener que cambiar la motherboard.
Claro algunas cosas han cambiado para bien como por ejemplo la memoria EDO y SIM que tenía pines de terror, (de aluminio) y además eran incompatibles las marcas con lo que en asociación con el win del momento el usuario era socio de las pantalla de la muerte (la famosas pantallas azules de error que nadie entendía ni creo entiendan aún que memorias baratas traen problemas caros).
